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電鍍金鎳錫鍍層厚度檢測儀

簡要描(miao)述:電鍍金鎳錫鍍層厚度檢測儀
金層厚度檢測機器設備鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.
檢測金(jin)層厚度儀器(qi)設備可(ke)定性(xing)分(fen)析20多種金(jin)屬元素,并可(ke)定量分(fen)析成(cheng)分(fen)含量.

  • 產品(pin)型號:
  • 廠商性質(zhi):生產廠家
  • 更新時間(jian):2024-05-09
  • 訪  問  量:3089

詳細介紹

 電鍍金鎳錫鍍層厚度檢測儀

【詳細說明】

  鍍(du)層(ceng)(ceng)(ceng)厚(hou)度(du)要求(qiu)在(zai)陰(yin)極(ji)表面上分布(bu)的均勻性(xing)(xing)(xing)(xing)和(he)完整性(xing)(xing)(xing)(xing),是決定(ding)鍍(du)層(ceng)(ceng)(ceng)厚(hou)度(du)要求(qiu)質量的一(yi)個重(zhong)要因素,它在(zai)一(yi)定(ding)程度(du)上影響著(zhu)鍍(du)層(ceng)(ceng)(ceng)厚(hou)度(du)要求(qiu)的防護性(xing)(xing)(xing)(xing)能(neng)。在(zai)電鍍(du)中常用分散能(neng)力和(he)覆蓋能(neng)力來分別評定(ding)金屬鍍(du)層(ceng)(ceng)(ceng)厚(hou)度(du)要求(qiu)在(zai)陰(yin)極(ji)上分布(bu)的均勻性(xing)(xing)(xing)(xing)和(he)完整性(xing)(xing)(xing)(xing)。

  電鍍液的分(fen)(fen)散能力是(shi)指(zhi)在特定條件下,一(yi)定溶液使(shi)電極(ji)(ji)上(通(tong)常是(shi)陰極(ji)(ji))鍍層厚度要求(qiu)分(fen)(fen)布比初次電流(liu)分(fen)(fen)布所獲得的結果更為均勻的能力。由此(ci)看出,分(fen)(fen)散能力是(shi)具有比較性質,其比較的基準是(shi)初次電流(liu)分(fen)(fen)布。

  所謂初次電流(liu)分(fen)布是僅(jin)考(kao)慮(lv)陰極(ji)不同表面(mian)至陽極(ji)幾何距離(li)不同時的(de)陰極(ji)電流(liu)分(fen)布情(qing)況。鍍層厚度要求(qiu)在零件上均勻分(fen)布的(de)能力越,該電鍍溶液的(de)分(fen)散能力就越好。

  這(zhe)里所涉及的(de)(de)(de)是(shi)宏觀(guan)輪廓(kuo)面(mian)的(de)(de)(de)鍍(du)層(ceng)厚度(du)要(yao)(yao)求分布(bu)情(qing)況(kuang),對微觀(guan)表面(mian)鍍(du)層(ceng)厚度(du)要(yao)(yao)求分布(bu)情(qing)況(kuang),可采(cai)用整(zheng)平能力(li)的(de)(de)(de)概念。所謂(wei)整(zheng)平能力(li)(即(ji)微觀(guan)分散(san)能力(li))是(shi)指在底(di)層(ceng)上形成(cheng)鍍(du)層(ceng)厚度(du)要(yao)(yao)求時(shi),鍍(du)液所具有的(de)(de)(de)能使(shi)鍍(du)層(ceng)厚度(du)要(yao)(yao)求的(de)(de)(de)微觀(guan)輪廓(kuo)比底(di)層(ceng)更平滑的(de)(de)(de)能力(li)。

  它表達了(le)底層粗糙度(du)比(bi)較小,波(bo)穴的深度(du)小于0.5mm,波(bo)峰(feng)與波(bo)谷(gu)的距(ju)離(li)很(hen)小的表面(mian)上鍍層厚度(du)要求分布(bu)的均勻性。

  可測元素范圍:

  鈦() – 鈾(U)

  可(ke)測量(liang)厚度范圍:

  原子序22-25,0.1-0.8μm

  26-40,0.05-35μm

  43-52,0.1-100μm

  72-82,0.05-5μm

  X-射線(xian)管:油冷(leng),超微細對焦

  壓:0-50KV(程控)

  準直器:

  固定種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm

  自(zi)動種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm

  電腦系(xi)統:IBM相容,17"顯(xian)示器

  綜合性能:鍍層分析(xi)

  鍍(du)(du)層(ceng)分(fen)析:可分(fen)析單層(ceng)鍍(du)(du)層(ceng),雙(shuang)層(ceng)鍍(du)(du)層(ceng),三層(ceng)鍍(du)(du)層(ceng), 合金(jin)鍍(du)(du)層(ceng).

  光譜對(dui)(dui)比(bi)功能:可(ke)將樣品的(de)光譜和標準(zhun)件(jian)的(de)光譜進行對(dui)(dui)比(bi),可(ke)確(que)定樣品與標準(zhun)件(jian)的(de)差(cha)別,從而控制來料的(de)純度.

  統計功能(neng):能(neng)夠將(jiang)測量(liang)結(jie)果(guo)進行系統分(fen)析(xi)統計,方(fang)便有效的控制品質.

  多年來(lai),我(wo)們一直(zhi)致力于為(wei)PCB 廠商,電鍍行業(ye),科研機構(gou),半導(dao)體生產等電子行業(ye)提(ti)供性能的(de)(de)儀器和的(de)(de)售后服務。讓客(ke)戶滿意,為(wei)客(ke)戶創造(zao)大的(de)(de)價值是(shi)我(wo)們始終追(zhui)求的(de)(de)目標,因為(wei)我(wo)們堅信,客(ke)戶的(de)(de)需要就是(shi)我(wo)們前進(jin)的(de)(de)動(dong)力。愿我(wo)們成為(wei)真(zhen)誠的(de)(de)合作伙伴、共同描繪(hui)雙方(fang)的(de)(de)發展藍圖!

 電鍍金鎳錫鍍層厚度檢測儀

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